| 참조번호 | 품목분류47281-947 |
|---|---|
| 시행일자 | 2003-09-29 |
| 시행기관 | 관세청 |
| 결정세번 | 8515.90-1010 |
| 품명 | TAB bonding tool with cvd diamond ; 1.275*18.705UD |
| 물품설명 |
ㅇ 물품 형태
- 지름 28mm, 높이 56mm 크기의 metal shank 끝에 공업용 다이어몬드 팁을 결합한 물품으로, 테이프자동접착기(tape automated bonder)에 결합하여, IC칩의 Au bump와 Tape의 Lead를 고온 및 고압으로 접합시키기 위해 사용하는 물품 ㅇ 연결되는 기기 ILB(Inner Lead Bonding) bonding 방법 - IC chip 표면의 Au Bump와 Tape(FPC) lead부에 도금된 주석-납(Sn-Pb) 접합제를 - 본 물품인 tool을 이용하여 400～500℃온도에서 0.2～0.3초간 약8,000g의 압력(lead당 20g의 압력)으로 용융 접합시킴 |
| 결정사유 |
ㅇ 본 물품은 테이프 자동접착기(HS8515.80호)에 결합되어 IC chip 표면의 Au Bump와 Tape(FPC) lead부에 도금된 주석-납(Sn-Pb) 접합제를 본 물품인 tool을 이용하여 400～500℃온도에서 0.2～0.3초간 약8,000g의 압력(lead당 20g의 압력)으로 용융 접합시키는 물품임
ㅇ 관세율표 제8207호에는 “수공구, 제8457내지 제8465호 또는 제84류 주7의 규정에 의하여 제8479호에 해당되는 공작기계와 제8467호”에 해당하는 기계의 공구가 분류되나, - 본 물품은 다이어몬드의 우수한 열전도성을 이용하고, 전기식으로 열을 발생하여 0.2～0.3초간 8kg의 압력으로 tape에 형성되어있는 lead부의 주석-납(Sn-Pb)합금과 IC칩의 Au Bump를 융접하는 물품으로 제8207호의 호환성 공구(interchangeable tools)로 분류할 수 없음 ㅇ 본 물품은 관세율표 제16부 주2나(전용부분품의 분류 규정)에 따라 전기식의 용접용 기기(자동테이프접착기)에 결합되어, 용접용 툴로 사용되는 물품으로, - 관세율표해설서 제8515호의 부분품에 대한 설명 내용중 “특히 이들 기기는 토오치 포인트 및 원자수소 수동식 용접장치용 노즐세트는 물론 납땜헤드 및 집게?전극호울더?금속접촉전극(예 : 접촉포인트?로울러 및 조오)를 포함”하는 것으로 규정하고 있는 내용중 특정 형태의 납땜헤드의 일종으로 관세율표해석에관한통칙 1및 6에 따라 HSK8515.90-1010호에 분류함 |
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