| 참조번호 | 품목분류47281-619 |
|---|---|
| 시행일자 | 2003-07-09 |
| 시행기관 | 관세청 |
| 결정세번 | 8479.89-3090 |
| 품명 | Machines and mechanical appliances for making flat panel displays ; Sputter ; SMD-750B |
| 물품설명 |
ㅇ Sputter 쳄버내에서 스퍼터현상으로 방출된 타겟원자를 Glass기판위에 수송하여 원하는 박막을 형성하는 장치
<구성요소 및 요소별 기능> ①LOADLOCK CHAMBER : 진공상태인 CHAMBER내로 GLASS들을 TRANSFER 하기 위해 사용되는 CHAMBER로 LOAD시에는 CHAMBER압을 대기압과 같은 상태로 만들고 GLASS를 LOAD한 후 진공PUMP를 사용, CHAMBER 압력을 장비內와 같은 진공 상태로 만든다. 그후에 GLASS를 장비內로 반송시킨다. UNLOAD時는 위의 역순으로 진행한다. IR LAMP가 장착되어 DEPOSITION 공정이 진행되기전 GLASS를 PREHEATING CHAMBER의 역할도 한다. DEPOSITION공정이 진행된 후에는 HEATING된 GLASS를 COOLING하는 역할을 함. ②TRANSFER CHAMBER : 진공 상태인 장비內에서 LOADLOCK CHAMBER와 PROCESS CHAMBER간의 GLASS 반송이 이루어지는 CHAMBER이다. ③SPUTTER CHAMBER : DEPOSITION 공정이 진행되는 PROCESS CHAMBER ④SYSTEM RACK : PUMP , SPUTTER장비등이 구성되어 장비 운영에 필요한 전원을 공급한다. ⑤HEAT RACK : SPUTTER CHAMBER HEATER에 전원을 공급하는 장치로 HEATER用 TRANSFORMER가 내장되어 있음 ⑥DC RACK : SPUTTER CHAMBER에서 DEPOSITION 진행이 필요한 전원을 공급하는 장치로 AC전원을 DC전환하여 CATHODE에 DC POWER를 공급하는 DC POWER SUPPLY가 장착되어 있다. ⑦UTILITY RACK : 장비에 N2, PCW, CDA 등을 공급하는 역할을 한다. |
| 결정사유 |
ㅇ 스퍼터장비는 LCD 유리기판 증착에 있어 타겟물질에서 금속입자를 분리시키는 현상으로 이러한 스퍼터링(sputtering)은 타겟상에 가스이온의 물리적인 충돌에 의하여 발생되고
ㅇ 전하된 아르곤 가스이온은 타겟금속물질과 반응하지 않고 LCD 유리기판 자체와 반응하지도 않고 단지 당해기계에 있어 사용도구의 기능에 해당되며 증착물질을 LCD유리기판상에 충돌하여 증착하는 과정은 전기적인 인력에 의하여 발생되는 현상이 아니며 ㅇ 아울러, 8543호에 분류되는 이온주입기는 타겟물질의 전기적인 특성을 변화시키기 위한 목적으로 사용되는 것이나 스퍼터링은 타겟물질에서 금속입자를 제거하기 위한 목적으로 사용되는 장비이므로 비교대상이 되지 않는 기기임 ㅇ 스퍼터장비에 있어 가스이온은 전기장에서 가속되어지고 있으나 가스이온의 중량이나 크기는 아주 적은 양으로 금속입자에 충돌시켜 금속이온을 부수는 기능을 하며 증착(deposition)은 아르곤가스 이온 등과 같은 충돌에 의하여 타겟재료의 물질을 LCD유리기판에 증착하는 기계적인 방식이므로 HSK8479.89 -3090호에 분류한다. |
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