| 참조번호 | 품목분류47281-619 |
|---|---|
| 시행일자 | 2003-07-09 |
| 시행기관 | 관세청 |
| 결정세번 | 8515.80-9090 |
| 품명 | Electric welding machines ; PCB Bonding Machine ; AB4020 ; |
| 물품설명 |
ㅇ TCP 본딩된 패널에 모듈회로가 장착된 PCB를 ACF를 사용하여 부착하는 장비
ㅇ 기능 ACF부착 : 특수접착제인 ACF를 PCB Pad에 부착하는 공정으로, Reel로 감겨져 있는 ACF를 PCB Pad면에 살짝 부착하는 공정임. ACF는 TCP와 PCB의 전극을 도통하게 하기 위한 약 5㎛의 작은 입자와 접착력을 강하게 하는 레진으로 구성 PCB본딩압착 : TCP의 Input전극과 PCB의 전극을 CCD를 통해 인식한 후 정확하게 서로 align한 후, 약 180°C의 열과 3Mpa의 압력을 인가하여 ACF를 경화시켜 접착력을 단단하게 하고 PCB전극과 TCP전극을 도통시키는 도전입자를 찌그러트리게 함 Silicone Dispenser : C/F와 TFT Glass사이의 TCP bonding된 부분에 실리콘을 일정하게 도포 |
| 결정사유 |
ㅇ 8515호해설서(Ⅰ)(H)열가소성재료의 용접용기기(2)전기가열 엘리먼트로 용접하는 것(heating element welding)“접합한 표면은 전기적으로 가열된 엘레멘트에 의하여 데워지며 첨가제의 유무를 불문한다”고 해설
ㅇ 본 기기는 전기적으로 가열된 열(약 180°)과 압력(3Mpa)으로 TCP 본딩된 패널에 모듈회로가 장착된 PCB를 ACF를 사용하여 부착하는 기기로 HSK8515.80-9090호에 분류한다. |
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