| 참조번호 | 품목분류47281-42 |
|---|---|
| 시행일자 | 2003-01-08 |
| 시행기관 | 관세청 |
| 결정세번 | 8479.90-3010 |
| 품명 | Volumetric Dispense Head |
| 물품설명 |
? 기능 및 용도
- 본 물품은 Lead Frame 또는 PCB 위에 Chip또는 Die(반도체 소자회로)를 접착 시키는데 사용되는 Die bonder의 부분품으로서 - Syringe와 연결되어 있는 Nozzle Hole(Die Size에 맞는 일정한 Dedicated Pattern을 가짐)을 통하여 Paste형 접착제를 주사하는 방식으로 Dispense Zone으로 이송된 Lead Frame 혹은 PCB(Printed Circuit Board)의 Bond Pad에 일정량의 Epoxy를 분사하여 Die가 Lead Frame 혹은 PCB상에 접착이 가능하게 해주는 역할을 수행 ? 내부 구성요소별 기능 다음 구성 요소가 유기적으로 연결되어 동시에 작동하므로서 Lead Frame (또는 PCB) 상에 Epoxy 분사 (Dispense)함 - Motor, Needle Valve Control Board (사용자에 의해 입력되어진 Data를 Signal을 통해 각종 Part로 명령을 전달하는 부분)에서 명령을 받아 Epoxy 배출구쪽 앞뒤 ？향으로 왕복운동을 하며 Needle valve로 에폭시의 양을 조정 |
| 결정사유 | ? 본 물품은 Die Bonder의 Control Board로부터 Signal을 받아 그에 따른 Epoxy의 일정량을 분사하는 Die Bonder의 핵심기능을 수행하는 물품으로 Die Bonder와 연동하여 사용하고, 본 기계에 전용 또는 주로 사용되는 부분품이므로 HSK8479.90-3010호에 분류한다. |
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