| 참조번호 | 품목분류47281-42 |
|---|---|
| 시행일자 | 2003-01-08 |
| 시행기관 | 관세청 |
| 결정세번 | 8479.89-2099 |
| 품명 | REMOVER MOUNTER ; TSK RM300 |
| 물품설명 |
? 구조 및 연결기기
- 본 물품은 Dicing Saw 前공정에 Sawing시 Die의 흐터러짐을 방지하기 위해 Wafer Frame을 사용하여 Wafer의 뒷면에 Tape를 붙이는 Mounter부와 Wafer Back Grinding시 회로를 보호하기 위해 회로부에 붙여 놓았던 Tape를 제거하는 Remover부가 일체구조로 결합된 장비로서, - TSK PG300이라는 Back Grinding장비와 연동되거나 단독으로 사용되며 Back Grinding공정을 거치지 않는 Wafer에 대하여는 Tape Mounting작업만 수행하고 Remover 기능은 Skip됨 ? 주요 내부 구성부분별 기능 (1) Frame Stocker Unit Tape Mounting시 Wafer Frame과 Tape을 이용하여 Wafer를 고정시켜 주는데 이때 사용되는 Wafer Frame을 Loading시키는 Port임 1-3 Loading된 Wafer Frame을 Tape Mounter Table로 이송시 Vaccume을 이용한 Handler로 이송 (2) Frame Transfer Unit Back Grinder에 연결되어 있는 Handler로서 Wafer를 Tape Mount Table까지 이송(본장비의 구성물품은 아님) (3) Tape Mounter 부분 ?Tape Mounter Table에 Wafer Frame과 Wafer가 놓여지면 Dicing Tape이 감겨있는 Applying Unit가 뒷부분에서 앞부분으로 이동하면서 Dicing Tape을 Roller를 이용해 Tape Mounter Table 전체에 부착한 후 Tape Cutter가 내려와 Wafer Frame에 맞는 크기로 Cutting ?Cutting이 완료되면 Peeling Unit이 뒷부분에서 앞부분으로 이동하여 Cutting후 남겨진 Tape을 감아 올림 (4) Handler 부분 Tape Cutting이 완료된 Wafer를 화살표의 이송장치가 장비 전면부로 이동하여 Tape Mounter Table상의 Wafer를 진공흡착하여 끌어올린 후 장비 뒷부분으로 이동한 후 정지상태에서 Wafer Clamp가 이송된 Wafer를 넘겨 받음 (5) Tape Remover 부분 Back Gringing시 회로보호를 위해 부착했던 Tape을 제거하기 위해 Wafer Clamp가 Wafer를 180도 회전 시키면 Remover Chuck이 Wafer Clamp의 위치로 이동하여 Wafer를 넘겨받고 Wafer Chuck이 장비 후면의 우측에서 좌측으로 이동하게 되는데 이때 Peeling Tape을 Roller를 이용하여 회로보호 목적으로 부착했던 Tape에 접착시켜 벗겨냄 * 본 공정은 Slectable하여 회로보호용 Tape이 부착되지 않은 Wafer작업시 Skip하여 진행함 (6) Conveyer Tape Peeling완료 후 Conveyer를 따라 Unload Port 방향으로 이동 (7) Unload Port Conveyer를 통해 이동된 Wafer는 Dicing Saw공정을 위해 Wafer Casset에 차례로 Unloading됨 |
| 결정사유 |
? 본 물품은 웨이퍼상에 테이프를 부착시키고 제거하는 기계로서 HSK8479.89-2030호의 기계와 HSK8479.89-2090호에 분류될 수 있는 기계가 결합된 것임
? 동 물품과 관련하여 적용규정을 살펴보면, - 제16주3에서 2가지 이상의 기계가 함께 결합되어 하나의 완전한 기계를 구성하는 복합기계는 문맥상 따로 규정한 경우를 제외하고는 이들 요소들로 구성된 단일의 기계로 분류하거나 주된 기능을 수행하는 기계로 분류한다고 규정하고 있는 바, ? 관세율표해설서에서 이러한 복합기계의 주기능에 따른 분류의 예시를 보면, - 종이를 접기 위한 보조기계와 결합된 인쇄기계(제8443호) - 네임 또는 간단한 도안을 인쇄하기 위한 보조기계와 결합된 판지제의 상자제조기계(제8441호) - 양하용 또는 하역용 기계와 결합된 공업용로(제8417호 또는 제8514호) - 보조적인 포장기계와 결합된 연초제조기(제8478호) 등으로 - 보조기능과 주기능이 명백히 구분되는 복합기계에 대해서만 주기능에 따라 분류하는 것을 알 수 있음 ? 본 물품은 반도체 Wafer Back grinding 및 sawing공정의 중간에서 Tape Mounting기능 및 Tape Removing기능을 연속적 또는 각각 개별적으로 수행하는 물품으로 주기능과 보조기능의 구분을 확정할 수 없는 것으로서 복합기계의 주기능에 따른 분류 규정을 적용할 수 없는 물품이므로 기타의 반도체 제조용 기기로서 HSK8479.89-2099호에 분류한다. |
| 이미지건수 | 0 |
| 관련 이미지 |