| 참조번호 | 품목분류47281-42 |
|---|---|
| 시행일자 | 2003-01-08 |
| 시행기관 | 관세청 |
| 결정세번 | 6804.21-0000 |
| 품명 | Of agglomerated synthetic or natural diamond ; CMP PAD Conditioner ; MBG610, MBG620, MBG640, MBG660 |
| 물품설명 |
ㅇ 용도 및 기능
반도체칩의 기판인 웨이퍼를 평탄하게 가공하는 데 사용되는 다이아몬드 공구로 반도체 다층칩은 웨이퍼상에 회로를 구성하고 그 위에 절연막을 입히는 데 회로위에 입힌 절연막이 평탄하지 않으면 회로를 형성할 수 없기 때문에 그 절연막을 평탄하게 연마할 때 사용됨 |
| 결정사유 |
ㅇ 제6804호는“밀스톤, 그라인드스톤, 그라인딩휠 및 이와 유사한 것(연마, 벼리기, 광택, 정형 또는 절단용의 것으로 프레임을 갖추지 아니한 것에 한한다), 수지석과 이들의 부분품(천연색, 응결한 천연 또는 인조연마제 또는 도자제의 것에 한하며, 기타 재료재의 부분품이 부착되었는지를 여부를 불문한다)”가 호의 용어로 규정되어 있고
ㅇ 82류주1에는“이류에는 다음의 재료로 만들어진 날, 작용단, 작용면 또는 기타의 작용하는 부분이 있는 것만을 분류한다…” 가.비금속 나.금속탄화물과 서메트 다.귀석 또는 반귀석(천연?합성 또는 재생의 것)으로 비금속?금속탄화물 또는 서메트의 지지물에 부착된 것 라.연마재료로서 비금속제의 지지물에 부착된 것 다만 비금속제의 절삭치?홈 또는 이와 유사한 것을 가지는 물품으로서 연마제를 부착한 후에도 그 동일성과 기능을 가지는 경우에 한한다. ㅇ 본 품은 디스크상의 스테인레스재질에 니켈을 전기도금한 표면상에 입경 0.18mm의 합성다이아몬드 분말 3만 5천개에서 5만개를 Spiral구조로 부착시켜 웨이퍼를 Polishing하는 물품으로, 제82류주1라에서 규정한 절삭치, 홈 또는 이와 유사한 구조는 없는 것에 해당하므로 HSK6804. 21-0000호에 분류한다. |
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