| 참조번호 | 평가분류47281-739 |
|---|---|
| 시행일자 | 2001-08-06 |
| 시행기관 | 관세청 |
| 결정세번 | 9031.41-9000 |
| 품명 | Appliance For inspecting semiconductor wafers; MetaPULSE200; Film Metrology System: RUDOLPH |
| 물품설명 |
■ 용도 및 기능
필름 두께 측정기로서 레이저 발생장치에서 발생된 레이저가 웨이퍼상에 형성된 필름에 도달했을 때 발생된 초음파가 필름속으로 투사되어 반사되었을 때의 레이저의 반사율을 측정하여 필름의 두께를 측정함. ■ 구성요소 - 디스플레이부 : 각종 정보를 이용 웨이퍼상의 메탈막 두께 계산을 위한 컴퓨터 및 정보를 표시하는 곳 - Auto Loader부 : 카셋에서 웨이퍼 스테이지로 웨이퍼를 운반하는 장치 - Chiller부 : 레이저의 고열을 방지하기 위하여 냉각수를 이용하여 냉각시키는 장치 - Optic부 : 두께를 측정하기 위하여 웨이퍼 레이저를 조사하는 장치 및 검출하는 장치로서 각종 랜즈 및 거울, 검출부등으로 구성됨. ■ 측정원리 레이저 발생장치에서 2개의 레이저 빔 발생(레이저 발생장치) ↓ 1개의 레이저 빔은 직접웨이퍼 1개의 레이저 빔은 이동 거울을 표면에투사되어 초음파 발생 통해 웨이퍼 표면에 간접 조사 ↓ ↓ 웨이퍼상에 형성된 막으로 초음파가 → 밀도의 변화에 따라 빛의 반사율이 달라짐. 침투되어 일부는 반사, 일부는 투과됨 ↓ 빛의 반사율 탐지(Photocell) |
| 결정사유 |
■ 본건 물품은 레이저 발생장치에서 발생된 레이저 빔을 반도체 웨이퍼상에 형성된 필름에 투사했을 때 발생된 초음파가 필름에 투과되어 반사되어 오면, 웨이퍼 표면의 밀도가 변하며, 이때 수광소자(Photocell)가 빛의 반사율을 이용하여 웨이퍼 상의 필름의 두께를 측정함.
■ 본건 물품은 일반 초음파 측정장치와 달리 초음파 발생장치 및 초음파 수신장치가 없으며, 빛(레이저)을 투사하였을 때 발생된 초음파가 반사되어 돌아올 때의 빛의 반사율을 측정하여 반도체 웨이퍼상에 형성된 필름의 두께 및 상태 등을 랜즈,거울,현미경등 광학장치를 이용하여 검사하는 장비이므로 초음파 측정기로 볼 수 없음. ■ 따라서, 본건 물품은 반도체 웨이퍼상에 형성된 필름의 두께 및 상태 등을 광학장치를 이용하여 측정 및 검사하는 장비이므로 HSK 9031.41-9000호에 분류함. |
| 이미지건수 | 0 |
| 관련 이미지 |