| 참조번호 | 평가분류47281-494 |
|---|---|
| 시행일자 | 2001-06-07 |
| 시행기관 | 관세청 |
| 결정세번 | 8548.90-0000 |
| 품명 | Thermoset Module ; Hybrid IC Type |
| 물품설명 |
□ 구조와 형태
ㅇ 후막의 회로가 형성된 절연재료제의 기판위에 IC 및 칩형태의 저항, 축전기 등을 장착하고 뒷면에 자화되지 않은 원형의 마그네틱을 부착한 뒤 외부를 Epoxy수지로 몰딩한 것 □ 기능 및 용도 ㅇ 홀효과를 이용하여 회전체 위치 및 속도를 감지 ㅇ 산업용 모터의 회전 및 속도감지기, 자동차엔진의 속도 및 위치 감지기 센스에 사용 |
| 결정사유 |
ㅇ 본 건 물품은 PCB 기판위에 IC 및 칩형태의 저항, 축전기를 장착하고 뒷면에 비자성체 마그네틱을 부착한 뒤 외부를 Epoxy수지로 몰딩한 것으로
- 자동차엔진의 내부 크랭크샤프트 포지션센스, 산업용모터 포지션의 속도 및 위치 감지기, 거리측정용 기기 등 다양한 기기에 응용하여 사용되는 물품임 ㅇ 관세율표 제85류 주5의 (나)(2) 및 동 해설서 내용을 토대로 본 건 물품이 "혼성집적회로(Hybrid IC)"에 해당될 수 있는지에 대해 검토해보면 - "하이브리드집적회로"는 수동소자와 능동소자를 절연기판위에 실용상 분리가 불가능하도록 결합된 회로로 정의되고 - 이러한 하이브리드집적회로는 반도체가 내장 또는 표면에 장착되어야 하며, 또한 칩 형태 등의 수동소자를 부착, 고밀도로 조합시킨 초소형화된 장치임을 알 수 있는 바, ㅇ 본 건 물품은 일견 상기의 IC 및 칩형태의 수동소자가 부착되어 분리 불가능하게 제조된 "하이브리드IC"의 형태를 띠고 있으나 - PCB의 뒷면에 자화되지않은 마그네틱 물체가 부착되어 있는 바, 이는 능동소자 또는 수동소자가 아닌 기능부품의 일종임으로 상기의 능수동소자로 결합되는 "하이브리드IC"로 볼 수 없음 ㅇ 따라서 자동차엔진의 포지션센스, 산업용모터의 속도 및 위치 감지기, 거리측정기기 등 다양한 기기에 사용될 수 있는 본 건물품은 관세율표 제16부 주2의 다 규정에 의거 기타의 전기식부분품이 분류되는 HSK8548.90-0000호에 분류함 |
| 이미지건수 | 0 |
| 관련 이미지 |