| 참조번호 | 평가분류47281-408 |
|---|---|
| 시행일자 | 2001-05-10 |
| 시행기관 | 관세청 |
| 결정세번 | 8456.10-1000 |
| 품명 | Operated by Laser machines for working any material by removal of material in the production of semiconductor wafers ; WAFER MARKING SYSTEM(SIGMACLEAN) |
| 물품설명 |
ㅇ 웨이퍼 제조공정에서 웨이퍼 표면에 Run NO, Lot 번호 및 기타 제조시 다른 제품과 구별을 위한 필요한 각종 정보를 웨이퍼 표면에 직접 레이저를 이용하여 재료(웨이퍼)를 제거하는 방식의 기계임
ㅇ 장비의 구성현황 ① Robot : 웨이퍼를 카세트에서 암실까지 이송 ② Operation : Recipe, Laser Power Teaching등 여러 가지 분포되어 있으며 이 부분은 웨이퍼 표면위에 레이저로 Marker하기 위하여 여러종류의 값 등을 설정 ③ Laser : 레이저를 생성하는 부분으로 Beam, Control 및 Focus Stablize, Optic System Expand안에 여러 가지 Optic성분으로 구성 - Laser Controller의 Beam조절은 Control Circuite와 Closed- Loop Power Stabilization을 사용 ④ Laser Rail Beam Steering Mirrors X/Y Galvo Scanner Flat Field Lens 등으로 구성 |
| 결정사유 |
ㅇ 제8456호는 레이저를 이용하여 각종재료의 가공기계로, 제8456.10호는 레이저 또는 기타 광선·광선빔 방식에 의한 것으로 제8456.10 -1000호는 반도체 웨이퍼제조용으로 재료를 제거하여 가공하는 것으로 게기
- 본장비는 웨이퍼 표면상에 레이저로 특정기호/숫자/문자를 마킹하는 기기로 제8456호해설서『이 호의 기계에는 각종 재료의 성형 또는 표면가공형의 기계이다』에 해당되며, - 레이저는 가시광선과 적외선의 영역에 파장을 가진 전자파에 공명을 가하여 빛을 발하는 것으로 레이저 가공은 레이저가 갖는 에너지를 열에너지로 변환하여 이용하는 가공방법으로 일반적으로 일반적으로 레이저헤드, 빔집속광학계, 전원 등으로 구성됨 - 따라서, 본장비는 재료를 국부적으로 가열하여 대기중에서 비접촉으로 가공하는 방식의 기계로 제8456호의 3가지 구성요건① 재료를 제거하는 방식으로 가공, ② 약정된 공구(레이저 헤드등)를 갖춘 공작기계에 의하여 이루어지고, ③ 제8456호의 7가지 공정중 레이저에 의한 가공방식에 의하여 이루어 지는 기계로 - 제8456호해설서(A)『레이저 빔 가공기계(광자가공기계)는 광자를 가지고 표적을 포격하는 기기로 구성되며, 이 그룹에는 특히 천공용의 기계·금속 또는 경질물의 절단용기계와 각종 고저항 물질에 조각(숫자·문자·선등)하는 기계를 포함한다』고 해설 ㅇ 따라서, 본장비는 웨이퍼를 사이즈가 4, 5, 6, 8 인치로 제한되어 있고 웨이퍼를 마킹하기 위한 정열기, 웨이퍼 운반용 Robot Arm, 웨이퍼마킹을 위한 marking chamber로 구성되어 있고레이저로 웨이퍼 표면에 Run NO, Lot 번호 등을 마킹하는 것이 구조상 확인되며, ㅇ 또한, 테크니컬 매뉴얼에 레이저로 실리콘 웨이퍼를 마크하기 위해 특별히 설계된 장비로 특성을 언급하고 있으므로 그 기능 및 특성상 호의 용어에 따라 통칙(1)을 적용HSK8456.10-1000호에 분류한다. |
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