| 참조번호 | 평가분류47281-408 |
|---|---|
| 시행일자 | 2001-05-10 |
| 시행기관 | 관세청 |
| 결정세번 | 8207.30-1000 |
| 품명 | 반도체 칩 가공용 Damber Punch & Die |
| 물품설명 | 텅스텐카바이드와 코발트를 혼합, 소결하여 제조한 서메트제의 공구로 HS8462호에 분류되는 유압프레스에 장착되어 반도체 Chip의 리드(다리)와 리드 사이에 연결된 Dambar를 절단하는 공구로 Holder상부에 창착되는 부분을 Punch, 하부에 장착되는 부분을 Die라 하며, 각각 Set로 조합하여 사용 함 |
| 결정사유 |
ㅇ. 본품은 HS8462호에 분류되는 금속가공기계인 유압프레스 Tool holder에 장착되어 반도체 Chip의 리드(다리)부분에 부착된 Dambar를 절단 기능을 하는 서메트제의 호환성 공구로서,
ㅇ. 관세율표 제16부 주.1.차.항에서 제82류 또는 제83류에 해당하는 물품은 제84류에서 제외하고 있으며, 또한 제8207호 해설에서 단독으로 사용하기에는 부적합하고 제8462호에 해당되는 공작기계에 부착되어 금속의 프레싱·스탬핑·펀칭·절단 등의 가공을 행하도록 설계된 공구를 분류하도록 규정하고 있고, 프레스 가공이라 함은 금속재료를 프레스로 절단하거나 성형하는 작업으로 정의하고 있음. ㅇ. 따라서 본품은 HS8462호에 분류되는 금속가공기계인 유압프레스에 장착되어 반도체 칩 리드에 부착된 Dambar를 절단하는 공구임으로 프레싱용의 공구가 분류되는 제8207.30- 1000호에 분류함. |
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