| 참조번호 | 평가분류47281-416 |
|---|---|
| 시행일자 | 2001-05-12 |
| 시행기관 | 관세청 |
| 결정세번 | 8207.30-1000 |
| 품명 | Forming Punch for Lead Frame |
| 물품설명 | 텅스텐카바이드와 코발트를 혼합, 소결하여 제조한 서메트제의 공구로 유압프레스에 장착되어 반도체 Chip의 리드(다리)를 PCB기판에 접합이 용이하도록 특정한 모양으로 구부려 주는 역할을 하는 공구. |
| 결정사유 |
단독으로 사용하기에는 부적합하고, 제8462호에 해당되는 유압프레스에 장착되어 금속을 가공하도록 설계된 공구는 제8207호에 분류토록 규정하고 있음.
본품은 반도체 Chip이 PCB기판에 장착이 용이하도록 리드를 구부려 주는 역할을 하는 공구로 프레싱용의 것에 해당함으로 HSK8207.30-1000호에 분류함. |
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