| 참조번호 | 검사분류47281-844 |
|---|---|
| 시행일자 | 1999-12-23 |
| 시행기관 | 관세청 |
| 결정세번 | 8515.80-9010 |
| 품명 | Wire bonding machine; automatic gold wire bonding system; model 3008; thermal sonic type, computer control method; ESEC SA. |
| 물품설명 |
ㅇ 물품개요
본 물품은 반도체 조립공정 중 saw(sliced)된 개별 반도체 chip상의 pad와 리드프레임을 금선(gold wire)으로 연결시켜 주는 공정에 사용되는 와이어 접착기로서 접착원리는 초음파 발생기에서 발생된 초음파가 capillary에 높은 주파수의 초음파 진동을 가해 heat block에서 나온 열에 의하여 순간접착(bonding)하는 초음파 열압착(thermal sonic)방식으로 이루어지며 반도체 조립공정에 사용되는 기기임 ㅇ 열음파 방식(thermosonic) - 현재 주로 볼(Ball) 본딩을 하는 플라스틱 패키징에 가장 많이 사용되어지는 방식 - 이는 열(thermal)과 초음파(ultrasonic)을 동시에 이용하여 와이어를 접착하는 방식으로 본딩 툴에는 초음파에너지를 전달하고 그와 동시에 본딩하고자 하는 부분에는 열을 주어 본딩하게 됨 - 이때 사용되어지는 본딩 툴은 캐필러리(capillary)라고 부르며 그것은 세라믹을 기본으로 하여 만들어짐 |
| 결정사유 |
ㅇ 제8515호의 용어에는 초음파식 용접기기가 명시되어 있으며 또한 HS 해설에 의하면 초음파 진동을 이용한 용접기기를 예시 설명하고 있음
ㅇ 본 물품은 본딩 툴에는 초음파에너지를 전달하고 그와 동시에 본딩 하고자 하는 부분에는 열을 주어 반도체 chip(die)과 리드프레임을 금선(Gold wire)으로 접착하는 기기로서 반도체 조립용 와이어 접착기 이외에는 다른 용도로 사용할 수 없는 기기임 ㅇ 이와 관련된 반도체 조립용 와이어 접착기는 1997. 7. 1 정보기술협정(ITA)에 따라 국제적으로 관세를 양허(98년도 7.2%, 99년도 3.6%, 2000년도 무세)한 물품임 ㅇ 따라서 우리나라의 과세율표 품목번호 10단위 분류에 있어 본 물품은 초음파이외에 열을 이용하여 금선을 접착하는 기기이므로 HSK 8515.80-9010에 분류하는 것이 타당함 |
| 이미지건수 | 0 |
| 관련 이미지 |