| 참조번호 | 품목분류2과-413 |
|---|---|
| 시행일자 | 2010-08-16 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 848610-3010 (05회 품목분류협의회 결정) |
| 품명 | - Multi Wire Saw ; MWS-612DD, JAPAN |
| 물품설명 |
- 용 도
반도체제조용 실리콘, 화합물반도체 재료, LED용 기판재료, 파워반도체디바이스 재료 등을 Work Table에 장착하여 Work Roller를 회전시켜 Roller에 설치된 Diamond Wire를 이용하여 Down Cut 방식으로 가공대상물질을 얇게 절단하는 장비 - 구성요소별 기능 ① Work Table : 아래 부분에 가공대상물질을 장착하여 Down Cut을 할 수 있도록 움직임 ② Work Roller : Cutting시 회전하여 Diamond Wire로 가공물을 절단할 수 있도록 함 ③ Bobbin : 감긴 Diamond Wire는 풀어주고, 사용한 Wire는 다시 감아주는 역할을 함 ④ Diamond Wire : 전착 방식으로 다이아몬드 입자를 고착시킨 것으로 가공물을 절단함 |
| 결정사유 |
- 관세율표 제84류 주9가에 ‘제85류의 주 제8호 가목 및 나목의 "반도체디바이스"와 "전자직접회로"의 표현은 이 주 및 제8486호에서도 사용된다. 다만, 이 주 및 제8486호의 목적에 따라 "반도체디바이스"는 감광성반도체디바이스와 발광다이오드를 포함한다’고 규정하고 있으며, 관세율표 제8541.40호에 발광다이오드를 규정하고 있음
- 관세율표 제8486호에‘반도체 보올 또는 웨이퍼·반도체디바이스·전자집적회로 또는 평판디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기, 이류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기 및 부분품과 부속품’을 규정하고 있고, 제8486.10소호에 ‘보울 또는 웨이퍼 제조용 기계와 기기’를 규정하고 있음 - 관세율표해설서 제84류 총설 ‘(B) 제84류의 일반적인 구성, (7) 제8486호에는 반도체 보울 또는 웨이퍼, 반도체 디바이스, 전자 집적회로 및 평판 디스플레이의 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계 및 기기와 이 류의 주 9 다항에서 규정한 기계 및 기기를 분류한다’고 해설하고 있고, 같은 해설서 제8486호에 ‘(A) 보울 또는 웨이퍼 제조용 기계와 기기 (4)호에 ‘반도체 재료 단결정 봉을 웨이퍼로 절단하는 웨이퍼 절단기’가 분류한다‘고 해설하고 있음 - 본 물품은 반도체제조용 실리콘, 화합물반도체 재료, LED용 기판재료, 파워반도체디바이스 재료 등을 Work Table에 장착하여 Work Roller를 회전시켜 Roller에 설치된 Diamond Wire를 이용하여 Down Cut 방식으로 가공대상물질을 얇게 절단하는 장비로서, 반도체 제조에 주로 사용하는 기기이므로 관세율표해석에관한통칙 1 및 6에 의거 제8486.10-3010호에 분류한다. |
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