| 참조번호 | 품목분류과-105175 |
|---|---|
| 시행일자 | 2005-08-11 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 7410.21-1000 |
| 품명 | Copper foil;ESPANEX FILM[MC08-40-00VEGY/T 105MM WIDTH];;;JAPAN |
| 물품설명 |
ㅇ 성분 및 성상
Copper foil(중량 57.46%, 8㎛)에 황색의 Polyimide 수지를 코팅(중량 42.57%, 40㎛)하고 PET film 이형지를 부착한 것 ㅇ 제조공정 PI원료/동박 수입검사→COATING공정(15㎛ CU Foil위에 PI Film액상원료를 Coating하는 공정(40㎛ 두께의 Film형성을 위하여 3차에 걸쳐 코팅함)→열 처리공정→HARF ETCHING공정(15㎛ CU FOIL을 납입사양인 8㎛로 에칭)→검 사 ㅇ 용도 LDI[LCD Driver IC(액정화면의 디스플레이가 가능하도록 액정을 구동시키 는 역활을 하는 IC)]장착을 위한 Sub-state제조를 위한 용도로 사용(COF Flexible PCB제조용) |
| 결정사유 |
ㅇ 본건 물품은 동박과 PI가 결합한 형태의 물품으로서 IC가 장착 될 연성
PCB제작용 소재임 ㅇ HS관세율표해석에관한통칙1에서 각 호 또는 주에서 따로 규정하지 아니 한 경우에는 이 통칙 제2호 내지 제6호에서 규정하는 바에 따라 결정하며 동통칙 제3호에서는 통칙 제2호의 나(재료 또는 물질의 혼합물과 결합물 및 2종 이상의 재료나 물질로 조성된 물품에 관한 규정) 또는 기타 다른 이유로 동일한 물품이 둘 이상의 호에 분류되는 것으로 볼 수 있는 경우에 는 통칙 3의 가,나,다순으로 적용토록 하고 있음 ㅇ 또한, 통칙3(가) 해설(V)에서 둘 이상의 호가 각각 혼합(또는결합)한 물품에 함유된 재료(또는 물질)의 단지 일부에 대해서 규정하고 있는 경 우, 비록 이들 호 중의 하나가 다른 호에 비해서 보다 더 철저하고 상세하 게 규정하고 있을지라도 이들 호는 그러한 물품에 관해서 동등하게 협의 로 규정하고 있는 것으로 간주한다. 그러한 경우에, 물품의 분류는 통칙3 (나) 또는 3(다)에 의하여 결정하여야 한다고 하고 있음 ㅇ 통칙3(나)는 서로 다른 재료로 구성되거나 서로 다른 구성요소로 제조 된 복합물 등은 가능한 한 이들 물품에 본질적인 특성(그 재료 또는 구성 요소의 성질, 그 용적, 수량, 중량 또는 가격, 그 물품을 사용할 때의 그 구성물질의 역할)을 부여하는 재료 또는 구성요소로 구성된 것으로 취급하 여 분류한다고 규정하고 있음 ㅇ 제7410호의 용어를 보면 “동의 박[인쇄한 것 또는 지·판지 플라스틱 또는 이와 유사한 보강재로 뒷면을 붙인 것인지의 여부를 불문하고 그 두 께(보강재의 두께를 제외한다)가 0.15밀리미터를 초과하지 아니하는 것에 한한다] ”을 분류토록 규정하고 있음 ㅇ 동호 해설에서 “이 호에 분류되어 있는 박은 압연단조 또는 전해하 여 제조된 것으로, 극히 엷은 쉬이트(어떠한 경우에도, 두께가 0.15밀리키 터 이하의 것으로 한정)이다.～ 장식품 제조에 사용되는 기타박은 취급 또 는 수송의 편의상 또는 그 후 가공 등을 용이하게 하기 위하여 지, 판지, 플라스틱 기타 보강재로 뒷면을 입힌 경우가 흔히 있다. 박은 부조도금, 바니쉬도장 등 또는 인쇄된 것을 불문하고 이 호에 분류한다. 0.15밀리미 터의 한계두께에는 바니쉬 등의 도장물의 두께는 포함하나, 반면에 지등으 로 뒷면을 붙인 것은 제외된다.”고 해설하고 있음 ㅇ본 물품의 제74류 분류여부를 살펴보면 신청인이 제시한 본 물품의 잠정적 역산가격비를 보면 PI가격비가 동박보 다 높고, 두께도 PI가 더 두꺼우며, 추후 가공공정에서도 동박은 에칭등 을 거쳐 최소한의 미세회로만 남고 모두 제거되어 PI만 남게 되며, 각 소 재별 역할을 따져 볼 때도 PI는 단순한 동박의 보강재가 아니며 ㉠장착될 칩과 회로을 지지해 주는 절연판, ㉡ 우수한 내열성 및 유연성등을 갖도 록 한 것으로 기술적 측면, 가격, 역할 등에서 그 중요성은 인정됨 ㅇ그러나, 동통칙 제3의 (나)중 다른 고려요소인 중량에서는 동박이 57.46%로 PI보다 높고, 또한 COF Package(Chip on Film;반도체 칩을 직접 얇은 필름 형태의 인쇄 회로 기판(PCB)에 장착하는 방식)방식에서 기판인 PCB역할을 할 본 물품은 PI도 일정 역할을 하는 것은 사실이나, 동박도 장착될 칩과 타PCB의 전기적 연결을 위한 회로선이 될 부분으로서 본품의 궁극적인 제조 목적은 칩과 보드 및 부품들을 전기적으로 연결시켜주는 회 로부분을 사용하는데에 있으므로 본품의 주특성은 동박에 있다 할 것임 ㅇ따라서, 본 물품은 중량 및 본품의 사용 목적·구성물질의 역할을 고려 하여 볼 때, 동박에 주특성이 있으므로 통칙 제3호 (나)에 의거 인쇄회로 기판 제조에 적합한 동박이 분류되는 HSK7410.21-1000호에 분류함 |
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