| 참조번호 | 품목분류과-100681 |
|---|---|
| 시행일자 | 2004-07-02 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8515.80-9090 |
| 품명 | COG(Chip On Glass) ; SK-COG-2HM, |
| 물품설명 | ㅇ 구조 및 형태@§@§평면테이블상에 LCD 패널을 올려놓는 플레이트, 정확한 중심 조정을 위한 @§CCD 카메라와 흑백영상모니터, 융착기능을 수행하는 히터와 에어실린더로 @§구성된 2본딩헤드, 기계를 조절하는 Controller로 구성되어 있는 2헤드형 @§COG 본딩기계.@§@§ㅇ 기능 및 용도@§SK-COG-SA@§ACF(Anisotropic Conductive Film)를 부착 한 LCD Glass 또는 FPC에 설정@§된 온도, 압력, 시간에 맞추어 Driver IC를 융착함. |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제8515호의 용어에 전기식(전기발열에 의한 가스식을 포함한 다)의 납땜 또는 용접용의 기기를 규정하고 있고 ㅇ 동해설서 (Ⅰ) 납땜, 댐질 또는 용접기기 그룹 중 (H) 열가소성 재료 의 용접기기 (2) 전기가열 엘레멘트로 용접하는 것(가열엘리멘트용접)을 예시하면서 “접합한 표면은 전기적으로 가열된 엘레멘트에 의하여 데워지 며, 첨가제의 유무를 불문하고 가압으로 접합된다.”고 해설하고 있으며 ㅇ HSK8515.80-9010 10단위에 “반도체 조립용의 다이부착기, 테이프 자동 접착기 및 와이어 접착기”를 게기하고 있음. ㅇ 따라서 본품은 ACF를 부착한 LCD Glass 또는 FPC에 전기적으로 가열된 엘레멘트의 전열(온도 300℃～340℃, 시간 7초)로 ACF를 녹이면서 IC를 실 린더의 압력에 의해 가압하여 융착하는 열가소성재료의 용접기에 해당하므 로 HSK8515.80-9090호에 분류한다. |
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