| 참조번호 | 품목분류과-100679 |
|---|---|
| 시행일자 | 2004-07-02 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8480.71-1000 |
| 품명 | Bottom Cavity Bar for IC chip Mold Die |
| 물품설명 |
ㅇ 형상 및 재질
- 174.0 X 14.7 X 15.5mm(L X W X H)의 철강제 제품으로 chip이 들어가 는 구획과 성형후 chip을 떼어 내기 위한 eject pin과 구멍이 천공되어 있 음 ㅇ 기능 및 용도 - Die Bonding과 Wire Bonding이 끝난 chip을 물리적, 전기적, 화학적 충격으로부터 보호하기 위해 EMC(Epoxy Mold Component)를 이용해 밀봉하 는 Molding공정시 사용되는 Mold Die에 들어가는 Bottom Cavity Bar임 <주형의 구성> ▸ Cavity Bar ; Chase내에 Runner Bar를 중심으로 양측에 조립되어 반도체가 성형되는 곳 ▸ Runner Bar : Center Block(POT)에서 반도체 성형용 에폭시 수지 가 유 입되도록 연결되어진 줄기 ▸ Chase : Cavity와 Runner Bar 등이 정밀하게 조립되고 보호 받 을 수 있 도록 하는 일종의 Housing ▸ End Key : Chase 양 측면에 조립되며 Cavity와 Runner Bar 등이 정밀 한 위치에 조립될 수 있도록 한다. ▸ Ejector Pin : 반도체 에폭시수지를 Mold로부터 이탈시키기 위 한 일종 의 밀핀 ▸ Gate Insert : Gate 마모시 교환할 수 있도록 별도로 Block화시 킴할 수 있도록 별도로 Block화시킴 |
| 결정사유 |
ㅇ 본 물품은 반도체소자 제조공정중 Molding공정에 사용되는 주형에 들어
가는 Bottom Cavity Bar임 ㅇ 관세율표 제8480호에는 “플라스틱 성형용의 주형”이 분류되며, 동 해설서 (G) 고무 또는 플라스틱용의 형에서 “이 그룹에는 다음의 것을 포 함한다. (3) 플라스틱제품제조용의 형 : 전기식 기타 가열수단의 유무를 불문 한다. 이것은 중력·사출(injection) 또는 압축에 의하여 조작된다.”라 고 해설하고 있음 ㅇ 따라서, 본 물품은 실제로 chip이 성형되는 곳으로 반도체제조용의 압축식 플라스틱성형용의 주형으로 HSK8480.71-1000호에 분류한다. |
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