| 참조번호 | 품목분류1과-1723 |
|---|---|
| 시행일자 | 2025-05-30 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.90-2090 |
| 연도 | 2025 |
| 회 | 03 |
| 품명 | CMP Polishing Pad ; Dimension Polishing Pad, 322A2 ; 0042-53603 |
| 물품설명 |
ㅇ 물품개요
- 반도체 제조공정 중 CMP 공정*에서 웨이퍼와 직접 접촉하여 웨이퍼 표면을 연마하기 위한 폴리우레탄 재질의 원형 패드(일명 “CMP패드”)로, 뒷면에는 접착 필름이 부착되어 있고, 표면에는 2.03㎜ 피치를 가진 약 10㎜ 길이의 세그먼트로 구성된 나선형 그루브**(Spiral Groove)가 형성되어 있음 * CMP(Chemical Mechanical Polishing): 반도체 회로가 복잡해지면서 여러 층의 배선과 층간 절역막 등이 반복적으로 쌓일 때 표면이 울퉁불퉁하면 다음 층 공정이 제대로 진행되지 않으므로 화학물질과 연마제를 활용하여 웨이퍼 표면을 평탄화하는 공정 ** 연마제(slurry)의 원활한 공급을 위해 가공된 홈을 말하며, 패턴은 프로그래밍에 의해 생성 - 규격 : ① 지름764㎜‧두께2.4㎜‧경도 36D, ② 지름764㎜‧두께1.88㎜‧경도40D |
| 결정사유 |
- 관세율표 제39류 주 제2호 러목에서 제16부의 물품(예: 기계류나 전기기기류)은 제외한다고 규정하고 있고, 관세율표 제16부 주 제2호 나목에서 “그 밖의 부분품으로서 특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호로 분류한다.”라고 규정하고 있음
- 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체 디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호 다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되고, 소호 제8486.90호에는 “부분품과 부속품”이 세분류되며, - 같은 호 해설서 “(A) 보울이나 웨이퍼 제조용 기계와 기기” 그룹에서 “(6) 화학적ㆍ기계적 광택기(CMP : chemical mechanical polisher) : 화학적인 제거와 기계적인 버핑(buffing) 연마가 같이 수행되어 웨이퍼의 평면을 평탄하게 하고 연마하는 기계”를 이 호에 분류되는 기계로 예시하고 있음 - 본건 물품은 반도체 제조장비인 CMP 기계에 장착되어 웨이퍼의 표면을 평탄화하고 연마하기 위한 패드로, 표면에 미세한 나선형 그루브가 형성되어 있는 등 기능과 형상 측면에서 CMP 기계에만 전용되도록 설계ㆍ제작된 물품이므로 제8486호 기계의 “부분품 또는 부속품”에 해당함 - 따라서, 본건 물품은 반도체 디바이스 제조용 기계에 전용 또는 주로 사용되는 부분품 또는 부속품에 해당하므로, 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8486.90-2090호에 분류함 |
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