| 참조번호 | 품목분류1과-1176 |
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| 시행일자 | 2025-04-21 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.40-2099 |
| 연도 | 2025 |
| 회 | 02 |
| 품명 | METAL 1 SPUTTER; AXCELA 7 |
| 물품설명 |
ㅇ 물품 개요
- 반도체 패키지* 표면에 전자파 차폐막(SUS-CU-SUS)을 증착하는 장비 * 칩 절단(die saw), 리드프레임 또는 기판에 칩 접합(die attatch), 본딩, 몰딩, 마킹, 솔더볼 접착, EMI 차폐 테이프 부착, 반도체 패키지 절단 공정 까지 수행된 것 ㅇ 용도 - 반도체와 반도체, 반도체와 전자부품 간 전자파 간섭 방지 및 에러 감소 위해 EMI(Electro-Magnetic Interference) 차폐막 증착 ㅇ 주요 구성요소 (1) LOAD LOCK : 외부에서 장비 내부(진공)로 “반도체 패키지”를 반입·반출, “반도체 패키지” MOLD 표면의 습기와 가스 제거 (2) TRANSFER CHAMBER : “반도체 패키지”를 챔버 간에 이송 (3) ICP(PLASMA) CHAMBER : “반도체 패키지” 상의 자연 산화막 제거 (4) PVD CHAMBER : “반도체 패키지” 표면에 타켓(SUS, CU) 원자를 분출시켜 “SUS-CU-SUS” 3개 층의 금속막(차폐막) 증착 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제84류 주 제11호 다목 2)에서 제8486호에는 “반도체디바이스나 전자집적회로의 조립”에 전용되거나 주로 사용되는 기계를 분류한다고 규정하면서, 같은 주(note) 라목에서 “제16부의 주 제1호와 제84류의 주 제1호의 규정에 따라 적용될 호가 정하여지는 경우를 제외하고, 제8486호의 표현을 만족하는 기계는 이 표의 다른 호로 분류하지 않으며, 제8486호로 분류한다.”라고 규정하고 있음
ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)ㆍ반도체디바이스ㆍ전자집적회로ㆍ평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제11호다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되고, 소호 제8486.40호에는 “이 류의 주 제11호 다목에서 특정한 기계와 기기”, HSK 제8486.40-2099호에는 기타의 반도체반도체 디바이스ㆍ전자집적회로의 조립용 기계와 기기가 세분류되며, - 같은 호 해설서에서 “(B) 반도체디바이스나 전자집적회로 제조용 기계와 기기”로 “(2) 증착(sputtering) 장비 : 이온이 있는 원료물질을 포격함으로써 막을 생성한다.”를 예시하고 있고, “(D) 이 류의 주 제11호 다목에서 특정한 기계와 기기” 그룹의 기기로 “(2) 반도체 디바이스나 집적회로 조립용 기기”를 설명하고 있음 ㅇ 본건 물품은 반도체 조립 공정에서 전자파 차폐를 위해 금속막을 증착하는 기계로, - 반도체 제조용 기계인 “증착(sputtering) 장비”와 같은 원리로 막을 생성하고, 전자파 차폐공정을 위한 “TAPE MOUNTING” 공정이 반도체 패키지 절단 전에 진행되면 본건 물품으로 전자파 차폐막을 증착 후 외관 검사와 성능 테스트가 이뤄지므로, 반도체 조립 공정의 일부로 볼 수 있고, - 본건 물품은 반도체 디바이스나 전자집적회로의 조립에 전용 또는 주로 사용하는 기계이므로 관세율표상 최우선 분류되는 제8486호 “반도체디바이스나 전자집적회로의 조립용 기계”로 분류함이 타당함 ㅇ 따라서 본건 물품은 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8486.40-2099호에 분류함 |
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