| 참조번호 | 품목분류1과-35 |
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| 시행일자 | 2023-04-05 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8542.90 |
| 연도 | 2023 |
| 회 | 02 |
| 품명 |
MCOs Package Substrate ; FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) ; Ivybridge(i3 3220 제조용)
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| 물품설명 |
ㅇ 물품개요
- 반도체 칩(IC)을 메인보드 PCB에 실장할 때 중간 역할을 하는 패키징 기판(package substrate)으로, 도금·식각 등의 공정으로 인쇄회로(print circuit)를 형성하였고, 표면실장 기술로 축전기(120개)를 삽입 - 반도체 칩에서 나오는 신호를 메인 PCB로 전달하거나, 메인 PCB에서 나오는 신호를 반도체 칩으로 전달하는 ①도선(인쇄회로) 역할, 반도체 칩을 메인 PCB에 고정시키는 ②버팀대(frame) 역할, 전기회로에서 전하를 모으는 ③축전기 역할 등을 함 (크기 : 37.5×37.5×1㎜) - 컴퓨터 CPU(Intel i3 3220 프로세서)로 사용되는 반도체 칩(IC)에 장착되며, 기존 리드프레임 대신 반도체 기판에 솔더볼(Solder ball)에 붙여서 메인(mother) PCB와 연결하는 방식임 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제8542호에는 “전자집적회로(Electronic integrated circuits)”가 분류되며, 제8542.90호에는 “부분품”이 세분류됨 - 제8542호 해설서에 “전자집적회로는 수동소자나 수동부품과 능동소자나 능동부품을 고밀도로 조합시킨 초소형 장치이며, 단일의 유닛(unit)으로 간주하는 것이다.[수동이나 능동으로 간주하는 소자나 부품에 관해서는 제8534호의 해설 첫째 문항 참조]. .(중략). 전자집적회로에는 다음의 것들을 포함한다. (Ⅳ) 복합부품 집적회로(MCOs : multi-component integrated circuits) (중략) 그러나, 여기에 언급되지 않았으면서도 MCOs(또는 IC 패키지)의 본질적이고 필수적인 부분인 그 밖의 다른 구성요소들[예: 기판(인쇄회로로 기능하는지에는 상관없다), 골드 와이어(gold wire)나 전도영역(conductive region)]이나 구조와 기능 수행에 필요한 그 밖의 다른 구성요소들(예: 몰드 화합물이나 리드 프레임)은 MCOs의 부분품/구성요소로 인정한다.”고 설명하고 있음 ㅇ 본건 물품은 제8542호의 반도체 칩(IC)을 메인보드 PCB 위에 실장할 때 사용하는 부품으로, 인쇄회로가 형성된 절연기판(패키징 기판 ; package substrate)에 120개의 축전기가 개별부품 형태로 실장되어 있음 - 전기회로에서 전하를 모으고 방출하는 축전기(제8532호)의 기능은 벗어난 것으로 판단되며, 인쇄회로에 축전기가 개별 부품형태로 실장되어 있므로 ‘인쇄회로’로도 분류될 수 없으므로(제8534호 해설서 내용 참조), 제16부 주 제2호 나목을 적용하여 제8542호의 전자집적회로의 부분품으로 분류함이 타당함 ㅇ 따라서, 본건 물품은 ‘전자집적회로의 부분품’으로 보아 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8542.90호에 분류함 끝. |
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