| 참조번호 | 품목분류1과-34 |
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| 시행일자 | 2023-04-05 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8534.00 |
| 연도 | 2023 |
| 회 | 02 |
| 품명 | FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) ; 1341FC |
| 물품설명 |
ㅇ 물품개요
- 반도체 칩(IC)을 메인보드 PCB에 실장할 때 중간 역할을 하는 패키징 기판(package substrate)으로, 도금·식각 등의 공정으로 인쇄회로(print circuit)를 형성함 (크기 : 37.5×37.5×1㎜) - 반도체 칩에서 나오는 신호를 메인 PCB로 전달하거나, 메인 PCB에서 나오는 신호를 반도체 칩으로 전달하는 ①도선(인쇄회로) 역할, 반도체 칩을 메인 PCB에 고정시키는 ②버팀대(frame) 역할 등을 함 - 스마트폰 AP*에 사용되는 반도체 칩(IC; Electronic integrated circuits)에 장착되며, 기존 리드프레임 대신 반도체 기판에 솔더볼(solder ball)에 붙여서 메인(mother) PCB**와 연결하는 방식임 * AP(Application Processor): 스마트폰 등의 이동통신 단말기에서 각종 응용프로그램 구동과 그래픽 처리를 담당하는 시스템반도체, PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당 * PCB(Printed Circuit Board): 집적회로, 저항기, 스위치 등의 전기적 부품을 장착하는 얇은 판 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제16부 주 제2호에서 “기계의 부분품은 다음 각 목에서 정하는 바에 따라 분류한다”고 규정하고 있음 가. 제84류나 제85류 중 어느 특정한 호에 포함되는 물품인 부분품은 각각 해당 호로 분류한다.”라고 규정하고 있음 나. 그 밖의 부분품으로서, 특정한 기계나 동일한 호로 분류되는 여러 종류의 기계에 전용되거나 주로 사용되는 부분품은 그 기계가 속하는 호나 경우에 따라 제8409호 ㆍ제8431호ㆍ제8448호ㆍ제8466호ㆍ제8473호ㆍ제8503호ㆍ제8522호ㆍ제8529호ㆍ제8538호로 분류한다. ㅇ 본건 물품은 제8542호의 전자집적회로(IC)에 결합되는 물품이나, 제16부 주 제2호 ‘가’목에 따라 제85류 중 특정 호 해당 여부를 우선 검토해야 함 ㅇ 본건 물품을 제8534호의 ‘인쇄회로’로 분류할 수 있는지 보면, - 관세율표 제8534호에는 “인쇄회로(Printed circuits)”가 분류되고, 제85류 주 제8호에서 “인쇄회로란 인쇄제판기술[예: 양각ㆍ도금ㆍ식각]이나 막(膜) 회로기술로 도체소자ㆍ접속자나 그 밖의 인쇄된 구성 부분[예: 인덕턴스ㆍ저항기ㆍ축전기]을 절연기판 위에 형성하여 만든 회로를 말한다.”고 규정하고 있음 - 본건 물품은 절연기판 위에 도금·식각 등의 공정으로 인쇄회로(print circuit)를 형성한 물품으로 절연기판과 인쇄회로 외에 다른 기능을 하는 소자 등이 없으므로 제8534호의 인쇄회로 범주를 벗어나지 않으며, 본건 물품과 유사한 ‘리드프레임이 결합된 인쇄회로’ 역시 제8534호에 분류되고 있음 ㅇ 따라서, 본건 물품을 ‘인쇄회로’로 보아 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호에 따라 제8534.00호에 분류함 끝. |
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