| 참조번호 | 품목분류4과-1220 |
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| 시행일자 | 2022-02-28 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.30-2090 |
| 연도 | 2022 |
| 회 | 01 |
| 품명 | FLIP CHIP BONDER; Q230-109968(TFC-9000) |
| 물품설명 |
ㅇ 물품개요
- 스스로 빛과 색을 내는 마이크로 단위의 LED(Micro LED) 칩*을 이용하여 화면을 구현하는 새로운 기술의 평판 디스플레이 제조에 사용되는 장비 * 새로운 평판디스플레이 기술로 개개의 화소를 이루는 마이크로(10~100 마이크로미터) 픽셀의 LED 배열로 구성되어 LCD 대비 응답시간과 에너지 효율성이 높음 - 기존 LCD 제조 방법과는 달리, 기판 위에 컬러필터와 편광판을 형성하지 않는 대신 초소형 LED(Micro LED) 칩을 TFT Glass 기판기판에 이식시켜 디스플레이 화면을 만들게 되는데, 이 때 대량으로 LED 칩을 이식하는 과정에서 누락(missing)된 자리가 있을 경우, 그 위치값을 찾아 빈 자리에 LED 칩을 이식(실장)하는 기능을 수행함 < 물품 사진 > ㅇ 주변기기와의 연관도 (※ 마이크로 LED 디스플레이 전체 제조공정) - 멀티 이송(Multi Transfer) 장비로 웨이퍼상의 마이크로 LED 칩을 한꺼번에 기판으로 옮겨 실장한 후, 측정기(Inspection)로 기판을 검사한 후 칩이 누락된 경우 본건 물품(1-by-1 Transfer)를 이용해 기판 위에 누락된 자리에 LED 칩을 1:1로 이송하여 실장하게 됨 - 다시 측정기(Inspection)로 이상 여부를 검사한 후, 이상이 없으면 본딩기(Bonding, 미제시)를 이용해 LED 칩이 TFT 기판의 전극 부분과 도통할 수 있도록 열과 압력으로 융착시킴 <마이크로 LED 디스플레이 전체 제조공정> |
| 결정사유 |
ㅇ 본건 물품은 새로운 평판 디스플레이 기술인 초소형 LED(Micro LED) 제조에 사용되는 장비로,
- 관세율표 제84류 제11호 라목에서 제8486호의 표현을 만족하는 기계는 이 표의 다른 호로 분류하지 않으며, 제8486호로 분류한다고 규정하고 있으므로 제8486호 해당 여부를 우선 검토해야 함 ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 보울(boule)이나 웨이퍼(wafer)·반도체디바이스·전자집적회로·평판디스플레이의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이 류의 주 제9호 다목에서 특정한 기계와 기기, 그 부분품과 부속품”이 분류되며, 소호 제8486.30호에는 “평판디스플레이 제조용 기계와 기기”가 세분류됨 - 같은 호 해설서에 “(C) 평판디스플레이 제조용 기계와 기기는 기판(基板 : substrates)으로 평판을 제조하는 기기를 포함한다.”라고 설명하고 있음 ㅇ 관세율표 제84류 주 제11호 나목에서 “이 주와 제8486호의 목적상 평판디스플레이의 제조는 기판을 평판으로 제조하는 것을 포함한다.”라고 하면서, “평판디스플레이 제조는 유리 제조나 평판에 인쇄회로기판이나 그 밖의 전자부품을 조립하는 것은 포함하지 않는다.”라고 규정하고 있음 ㅇ 본건 물품은 기판 위에 컬러필터와 편광판을 형성하여 평판을 만드는 공정 대신, 초소형 LED(Micro LED) 칩을 기판에 이식시켜 평판을 만드는 디스플레이 제조 공정에 사용되는 장비로, 유리기판을 만들거나 평판이 만들어진 이후에 인쇄회로기판 또는 그 밖의 전자부품을 조립하는 공정에 사용되지 않음 ㅇ 따라서, 본건 물품은 평판디스플레이 제조용 기기에 해당하므로 관세율표 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 제8486.30-2090호에 분류함 |
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