| 참조번호 | 품목분류1과-1008 |
|---|---|
| 시행일자 | 2017-04-13 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8486.20-9900 |
| 연도 | 2017 |
| 회 | 02 |
| 품명 | Automatic Wafer Expander ; MAE300 ; JAPAN |
| 물품설명 |
ㅇ 개요
- (본건 물품 이전 공정) Stealth Laser Dicing 기기로 웨이퍼 내부에 크랙(Crack)이 형성되고, 하단에 DAF* 테이프가 부착된 상태인 웨이퍼를 본건 물품 위에 올려 놓음 *〔Die Attach Film〕필름형태의 본딩 재료로 반도체 제조공정에서 Substrate(기판)에 Die를 부착하기 위한 테이프 - (본건 물품 공정) DAF 테이프를 팽창시켜 웨이퍼를 개별 칩으로 절단·분리 ㅇ 작동 방법 ① Cassette부로 Stealth Laser Dicing이 완료된 웨이퍼 투입 ② 카세트에 있는 웨이퍼를 Expanding Table에 놓기 전에 Pre Alignment ③ Expanding Table에 Sub-ring을 삽입하고 웨이퍼를 투입한 후 웨이퍼의 표면 온도가 5° 이하로 내려갈 때까지 냉각 ④ 웨이퍼의 표면 온도가 5° 이하 일 때 Support Ring을 올려 테이프 팽창 ⑤ 테이프가 팽창되면 웨이퍼의 칩이 개별로 절단 및 분리 ⑥ 팽창이 끝난 웨이퍼를 Spinner부에서 세정 및 건조 ⑦ UV(자외선)부에서 팽창이 끝난 웨이퍼에 UV 조사 ⑧ Cassette부로 팽창이 끝난 웨이퍼 반송 < 물품 이미지 > |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제84류 주 제9호 다목에서 “제8486호에는 2) 반도체디바이스나 전자집적회로의 조립에 전용되거나 주로 사용되는 기계를 분류한다”라고 규정하고 있고, 라목에서는 “제8486호의 표현을 만족하는 기계는 이 표의 다른 호로 분류하지 않으며, 제8486호로 분류한다”라고 규정하고 있음
ㅇ 관세율표 제8486호에는 “반도체 웨이퍼·반도체디바이스의 제조에 전용되거나 주로 사용되는 기계와 기기, 이류의 주 제9호다목에서 특정한 기계와 기기(반도체디바이스 조립용 기계와 기기)”가 분류되고, 제8486.20소호에는 “반도체디바이스 제조용 기계와 기기”가 세분류되며, - 같은 호 HS해설서에는 “(B) 반도체디바이스 제조용 기계와 기기”에서 “웨이퍼를 칩으로 분할하는(절단하는)데 사용하는 레이저로 선을 긋는 기기”와 “웨이퍼 절단용 톱기계”를 포함하고 있는 바, - 반도체디바이스인 반도체 웨이퍼의 하단에 부착된 DAF 테이프를 팽창시켜 개별 칩으로 절단·분리시키는 본건 물품은 “반도체디바이스의 제조용 기기”에 해당함 ㅇ 본건 물품이 HSK 8486.20-9600호의 “반도체웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 기기”에 해당하는지 검토해보면, - 본건 물품은 Stealth Laser Dicing 기기로 인해 이미 균열층이 형성된 상태의 웨이퍼를 가지고, DAF 테이프를 팽창시켜 개별 칩으로 분리하는 기기로 본건 물품 단독으로는 개별 칩으로 절단이 불가능하므로 HSK 8486.20-9600호로 분류할 수 없음 ㅇ 따라서, 본건 물품을 기타 반도체디바이스 제조용 기기로 보아 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 HSK 8486.20-9900호에 분류함 |
| 이미지건수 | 1 |
| 관련 이미지 |
|