| 참조번호 | 품목분류2과-9073 |
|---|---|
| 시행일자 | 2015-11-17 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 8542.31-1000 (08회 관세품목분류위원회 결정) |
| 연도 | 2015 |
| 회 | 08 |
| 품명 | Controller IC; SX9310ICSTRT; TAIWAN |
| 물품설명 |
ㅇ 개요 및 기능
- 뒷면에 9개의 solder ball이 형성된 package type의 chip 제품(가로 1.35mm×세로 1.35mm×높이 0.5 mm) - 휴대폰 등 모바일 기기에서 외부의 터치센서로부터 정전용량 정보를 입력받아 처리하는 기능 수행 ㅇ 제조공정 - 단일한 반도체 제조공정(RF 쉴드를 포함한 전체 회로가 하나의 반도체 재료 위에 한 덩어리 상태로 집적)으로 웨이퍼를 완성 - 완성된 웨이퍼를 패키징 공정 중 RDL(Redistrbution layer) 공정을 이용하여 구리 배선을 적층하고 IC chip에 형성된 접점(pad)과 solder ball(bump)을 연결하여 본건 물품 완성 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제85류 주 제8호에서는 “모노리식 집적회로”를 “회로소자(다이오드ㆍ트랜지스터ㆍ저항기ㆍ축전기ㆍ인덕턴스 등)가 하나의 반도체 또는 화합물 반도체(예: 도프된 실리콘, 비소화갈륨, 실리콘 게르마늄, 인화인듐)의 내부 또는 표면에 한덩어리 상태로 집적되어 있으며, 분리가 불가능하도록 결합된 회로”라고 규정하고 있으며,
- 제8542호 해설서에서는 “이러한 모노리딕 IC에는 칩 또는 웨이퍼 상의 물품만이 아니라 (ⅰ) 장착되어 있는 것(단자 또는 도선(lead)을 갖춘 것으로서 도자기ㆍ금속 또는 플라스틱에 봉입되어 있는 것인지의 여부를 불문한다. 봉입한 케이싱(casing)은 원통형ㆍ평행육면체 등의 형상일 수도 있다.)도 포함된다.”라고 해설하고 있음 ㅇ 본건 물품은 단일한 반도체 제조공정으로 RF 쉴드를 포함한 전체 회로가 하나의 반도체 재료 위에 한덩어리 상태로 집적되었으며, - RDL(Redistrbution layer) 공정으로 제조된 구리층은 IC의 접점(pad)과 solder ball(bump)을 연결하는 gold wire를 대체하는 도선의 기능을 수행하므로 본건 물품은 제8542호의 집적회로에 해당됨 ㅇ 따라서, 본건 물품을 모노리식 IC로 보아 관세율표의 해석에 관한 통칙 제1호 및 제6호에 따라 HSK 8542.31-1000호에 분류함 |
| 이미지건수 | 3 |
| 관련 이미지 |
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