| 참조번호 | 품목분류2과-1788 |
|---|---|
| 시행일자 | 2010-09-14 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 각각 분리하여 PG300은 반도체 웨이퍼가공용의 연마기 또는 광택기인 제8486.20-9310호에, RM300(테이프 부착·탈착기계)은 제8486.20-9900호(기타)에 분류 (04회 관세품목분류위원회 결정) |
| 연도 | 2010 |
| 회 | 04 |
| 품명 | PG300RM(Polishing & Grinding 300mm Wafers Removing & Mounting tape);;;일본산 |
| 물품설명 |
ㅇ 물품개요
- PG300은 웨이퍼의 후면 연마를 위해 전면에 Tape(웨이퍼 회로부 보호)가 접착되어진 300mm웨이퍼 뒷면을 Grinding(연마) 및 Polishing(광택) 하고 - RM300은 다음 공정인 Dicing공정(웨이퍼를 개별 다이(칩)으로 절단)을 준비하기 위해, 즉 개별 칩으로 절단시 칩의 위치를 고정하기 위해 미리 연마가 끝난 후면에 Tape를 부착(Mount)하고, 앞 연마공정(PG300)에서 회로부를 보호하기 위해 붙였던 전면 Tape를 제거하는 기능을 수행(앞면 Tape를 쉽게 제거하기 위한 UV를 조사하는 부가 기능 포함) ㅇ 물품의 형태 - 한 개의 주 제어기(PG300)에서 전체를 제어하며 각각의 모듈은 볼트와 너트로 체결하여 일체가 되도록 함께 결합된 형태 - 웨이퍼는 공정 순서에 따라 로봇암에 의해 모듈(PG300모듈→RM300모듈)간 자동 이동 ㅇ 제조사 판매형태 - ① 연마기(PG300)만 판매 또는, - ② 동 연마기에 연결하여 사용할 수 있는‘테입부착·탈착기(RM300)’를 옵션사항으로 같이 판매(PG300RM) □ 구성요소별 상세설명 ㅇ PG300 : 후면 연마를 위한 보호테이프가 전면에 접착된 300MM웨이퍼의 뒷면을 Grinding 하고 동시에 미세하게 Polishing ㅇ UV-조사기 : 웨이퍼 전면에 접착되어 있는 웨이퍼 테이프를 용이하게 제거할 수 있도록 웨이퍼 전면부에 자외선을 조사 ㅇ RM300 : Dicing(웨이퍼를 개개의 칩으로 절단)공정에 투입하기 전 웨이퍼 뒷면에 개별칩으로 절단시 칩의 고정에 필요한 Tape를 부착하고, 웨이퍼의 전면에 접착되어 있는 웨이퍼 보호용 테이프를 제거 ㅇ Chiller : 일정한 온도를 유지 ㅇ 전원공급장치 : 웨이퍼 후면 연마 등에 필요한 전원을 공급 ㅇ 진공펌프 : 웨이퍼 후면 연마시에 웨이퍼가 놓여지는 테이블 밑에서 진공으로 웨이퍼를 잡아줌 ㅇ 제어장치 : PG300모듈에 장착되어 있으며 웨이퍼후면연마, 자외선 조사, 테이프 제거 및 부착 등 주요공정을 제어 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제84류 주9 라는 “제8486호의 표현을 만족하는 기계는… 이 표의 다른호에 분류하지 아니하며, 제8486호에 분류한다.”고 규정하고 있고, 제8486호 용어는 “반도체디바이스·전자집적회로 제조에 전용 또는 주로 사용되는 기계와 기기”를 분류하도록 규정
- 제8486.20호는 “반도체 디바이스 또는 전자집적회로 제조용 기계와 기기”를 규정하고 있고, 그 하위 제8486.20-93호 광물성 물질 가공기계 중에서 제8486.20-9310호는 “반도체 웨이퍼가공용의 연마기 또는 광택기”를, 제8486.20-9500호는 “반도체웨이퍼상에 테이프를 부착시키는 기계”를, 제8486.20-9900호는 “기타”를 각각 분류하도록 규정하고 있음 ㅇ 본 물품은 반도체 디바이스·전자집적회로 등의 제조를 하기 위해 “반도체 웨이퍼를 연마·광택하는 기계(PG300)”와, “웨이퍼의 연마가공 및 다음공정인 절단공정을 위해서 웨이퍼상에 테이프를 부착·탈착시키는 기계(RM300)”가 일렬로 연결되어 있는 반도체 디바이스 또는 전자집적회로 제조용 기계(제8486.20호)에 해당함 ㅇ 제8486.20호 이하 10단위 세분류는 관세통계통합품목분류표(이하 HSK라 한다)고시 제3조(품목분류) 별표의 품목분류는 국제통일상품분류체계협약에 기초를 둔 관세법 별표 관세율표의 품목분류에 관한 제규정에 의한다고 규정하고 있어 관세율표 제통칙과 관련 부·류의 주 등에 따라 10단위를 결정을 하여야 함 ㅇ 먼저, 본 물품을 관세율표 제16부 주4의 “단일기능 기계”로 볼 수 있는 지를 살펴보면, HSK 제8486.20호 이하 세분류에서 “웨이퍼 연마·광택 기능”과 “테이프 탈·부착 기능”을 모두 함께 수행하는 한정된 단일기능의 호는 없으며, 다음공정인 웨이퍼 절단공정을 위해 테이프를 부착시키는 독자 기능을 갖는 RM300을 PG300기능(웨이퍼 연마·광택)을 함께 수행하는 기계로 분류할 수 없음 ㅇ 또한, 관세율표 제16부 주3 복합기계로 보아 HSK 제8486.20-9310호의 웨이퍼가공용의 연마기(제8486.20-9310호)로 볼 수 있는 지를 살펴보면, - 관세율표 제16부 주3 규정 중 복합기계란 하나의 완전한 기계를 구성(fitted together to form a whole)하는 기계를 말하며, 동표 해설서 (Ⅵ)복합기계 결합조건 해설에서 기계의 집합체는 기계가 서로 결합되거나(incorporated one in the other)…, 동일 하우징속(in a common housing) 등에 영구적으로 부착되도록 제작되어 있지 않는 한 일체 구조로 함께 결합된 것으로 취급되지 아니한다. 즉, 잠정적인 성격을 갖는 기계의 집합체와 복합기계로서 정상적으로 조립되어 있지 아니한 집합체는 여기서 제외된다고 규정하고 있음 - 본 물품은 별개의 Wafer 연마공정과 테이프 탈부착 공정을 연속적으로 자동 처리하기를 원하는 사용자들을 위하여 별개의 하우징으로 제조되어 독립적으로 거래되는 PG300과, 동 기계 등에 일렬로 연결하여 사용할 수 있도록 제작된 별도 하우징을 갖춘 RM300을 각각 구입하여 상호 접합 면의 일부를 개조하여 연결시키거나, 동시에 구입하여 두 기계를 연결시킬 수 있는 별개의 기기임 - 아울러 같은 제조사가 생산한 PG300(연마·광택기), ML300(laser Dicer), RM300(테이프 부착·탈착기)을 일렬로 연결하여 현재 반도체 제조라인 등에 판매하고 사용하고 있는 사실 등을 볼 때, RM300은 PG300만을 위해 일체 결합용으로 제작된 기계가 아님 - PG300과 RM300은 영구적으로 부착되도록 제작되어 일체 구조로 함께 결합된 것이 아니고, 사용자나 제조자의 필요와 목적에 따라 잠정적인 결합을 갖는 기계의 집합체로서 복합기계 결합요건을 충족하지 못함 ㅇ 따라서, 본 물품은 제16부 주3 또는 제16부 주4의 규정을 충족하지 못하는 별개의 기기이므로 각각 분리하여 - PG300은 HSK상 제8486.20-9310호 “반도체 웨이퍼가공용의 연마기 또는 광택기”에 분류하고, - RM300은 HSK상 제8486.20-9500호 “반도체 웨이퍼상에 테이프를 부착시키는 기계”의 기능 외에도 테이프 탈착기능이 있으므로 제8486.20 -9900호 기타에 분류함(PG300과 RM300의 중간에서 RM300의 테이프 부착·탈착기능을 함께 수행하기 위해 결합된 UV조사기(웨이퍼 핸들링 (이송)장치 포함) 모듈은 제16부 주4 규정에 따라 RM300기계에 포함하여 같이 분류함) |
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