| 참조번호 | 품목분류2과-177 |
|---|---|
| 시행일자 | 2008-04-30 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | - 제8514.30-0000호 (04회 관세품목분류위원회 결정) |
| 연도 | 2008 |
| 회 | 04 |
| 품명 | - Reflow Soldering System ; XPM3-1240N ; USA |
| 물품설명 |
- Metal mask로 도포한 Cream Solder(Flux Solder Paste) 또는 Ball Mount로 탑재한 Solder Ball을 사용하여 회로기판(PCB)과 SMD부품을 접착시킨 후, 밀폐된 구조의 터널구조로 형성된 콘베이어에 실려 보내면,
※메탈마스크 : PCB 회로 위에 새겨진 Land와 똑같이 생긴 모양으로 구멍이 파여진 것으로 Metal Mask위에 Solder Paste를 스캔하듯이 스퀴즈로 밀어 넣어 도포한다. - 컨베이어의 바닥(Bottom)과 천정(Top)에 구성된 가열장치(적외선방사판)에 의해 Cream Solder 또는 Solder Ball이 녹아, 회로기판(PCB)과 SMD부품을 Soldering 하는 프로그램제어방식의 자동화설비 □ 주요 구성요소별 기능 ① Forced Convection Heating & Cooling - 가열장치(Heating Element)는 적외선방사판에서 방출된 열을 모터에 의해 구동되는 팬에 의해 강제 순환시키는 Convection방식으로, 적외선 방사판은 바닥과 천장에 각각 12개씩 총 24개가 설치되어 있으며, Cream Solder 또는 Solder Ball이 녹아 인쇄회로기판과 전자부품이 Soldering되도록 하는 기능을 하며, - 냉각장치(Cooling Element)는 Soldering된 인쇄회로기판과 전자부품이 경화되도록 하는 기능을 함 ② Tunnel Conveyor System : 가열 및 냉각기능이 수행되는 긴 터널구조로 가열과정을 수행하기 위해 컨베이어 시스템으로 구성되어 있음 ③ Gas Management : 인쇄회로기판과 전자부품간의 Soldering하는 Cream Solder 또는 Solder Ball이 용융·경화되는 과정에서 산소와 반응하여 산화되는 것을 방지하기 위해 질소(N2)를 이용하여 밀폐된 공간내에 존재하는 산소를 배기하기 위한 Carrier Gas 기능 ④ Oven Control System : 프로그램제어방식의 제어기능 |
| 결정사유 |
- 본 품은 밀폐된 공간내에 긴 터널구조의 컨베이어시스템으로 구성되어 있으며, 적외선 방사판에서 방출되는 방사열을 모터로 구동되는 팬으로 강제순환시키는 가열장치 및 라디에이타로 열을 흡수시키는 냉각장치에 의해 Solder Ball 또는 Cream Solder을 사용하여 인쇄회로기판(PCB)과 전자부품을 접합(가열장치기능)시키고 경화시키는 기능(냉각장치기능)을 수행하는 기기로
- 제8514호해설서(Ⅰ)전기로 및 오븐“주로 약간 밀폐된 공간 또는 용기로 되어 있어 그 내부에서 비교적 고온이 얻어지는 것이다. 이러한 것은 다목적(용해·소둔·소려·에나멜링·용접·용접물품의 열처리등)으로 사용된다.이러한 형에는 ..터널로 등이 포함된다. 이러한 노중의 어떤 것은 특수한 경사장치를 갖추었거나 또는 산화방지를 위하여 특수한 가스중에서 금속을 처리하기 위한 내부용기가 갖추어져 있다”고 해설하고 있는 바, - 본 품은 밀폐된 공간내에서 고온에 해당되는 최대 350°C로 인쇄회로기판과 전자부품간의 접합을 위해 Solder Ball 또는 Cream Solder을 용융시켜 경화시키는 기능을 하는 물품으로 이러한 기능은 용접과 용접물품의 열처리에 해당되는 기능이며, - 가열장치인 적외선 방사판과 팬, 터널형 공간내에 컨베이어로 운반시키면서 재료를 처리하는 기능은 8514호해설서(Ⅰ)와 (IJ)적외선방사로“이 노는 적외선방사판에 의하여 가열된다”에 해당되며 또한 산화방지를 위해 질소가스(N2)를 사용하는 Gas Management의 기능 등을 고려해볼 때, 본 품은 “터널형 노와 오븐”에 해당하므로 제8514.30-0000호에 분류한다 |
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