| 참조번호 | 품목분류2과-88 |
|---|---|
| 시행일자 | 2008-03-04 |
| 시행기관 | 관세평가분류원 |
| 결정세번 | 제8486.40-3010호 (02회 관세품목분류위원회 결정) |
| 연도 | 2008 |
| 회 | 02 |
| 품명 | Probe station ; PRECIO |
| 물품설명 |
ㅇ 물품개요
- EDS Tester system(wafer상태에서 각 chip의 전기적인 특성검사를 실시하여 양/불량을 선별)은 Tester(본체), Probe Card, Probe Station으로 구성되는데 이 중에서 Probe Station만 제시됨 - Tester본체와 연결하여 카셋트에서 웨이퍼를 Load/Unload하고 Probe Card의 needle과 Wafer의 IC Pad 를 정밀하게 Contact, Tester에서 받은 좌표의 위치로 Chuck을 이동하는 기능을 수행 ㅇ 기능 및 용도 Wafer상태에서 각 Chip의 전기적 특성검사를 통하여 양/불량을 선별하는 TESTER SYSTEM의 필수적인 구성요소로써, Tester와 interface 할 수 있도록 구성되어 Tester가 명령하는 대로 Wafer상의 칩으로 이동, Wafer의 칩과 Probe Card를 Contact 및 Wafer의 load/unload 기능 ① Auto align Wafer를 이동시켜 Wafer의 IC Pad와 Probe Card의 needle 을 Contact시키는 기능으로 초정밀도를 요구, Probe Station이 없이 Contact 작업 불가 · 허용오차범위 : X/Y측은 1.8 마이크로미터, Z측은 5 마이크로미터 ② Auto stepping Test를 완료한 위치에서 Test를 진행할 위치로 Wafer를 이동시키는 기능 (웨이퍼 척이 이동함으로서 웨이퍼가 이동) ③ Wafer load/ unload 기능 Test를 받을 wafer를 Chuck 위에 load 및 Test가 완료된 wafer를 unload ④ temperature control : Test를 받을 wafer에 대한 온도를 조절 ㅇ Probe Station의 작업 순서 1) Probe Station에 Start 명령 입력하면 Wafer를 Probe Station의 Chuck에 loading 작업 진행 2) Probe Card와 wafer의 영점 조절 작업 진행 · Probe Card 및 wafer Pad의 위치 정보를 파악 및 영점 조절 3) 최초 Test작업 대상 Cell로 이동, 작업준비가 완료되었다는 SIGNAL을 Tester에 전송 4) Tester의 명령에 따라 Wafer 이동 및 Probe Card의 Tip과 IC Pad를 Contact 시키는 작업 진행 및 TESTER가 테스트 수행 5) Test가 완료된 wafer를 unload |
| 결정사유 |
ㅇ 제84류 주9다에서 보울, 웨이퍼, 반도체디바이스 전자집적회로와 평판디스플레이의 권양(lifting), 하역(handling), 적하(loading), 또는 양하(unloading)용 기계에 전용 또는 주로 사용하는 기계를 제8486호에 분류토록 규정하고 있으며
- “반도체소자 제조용 웨이퍼, 웨이퍼 카셋트상자 및 기타 물품을 이송(transport), 핸들링(handling) 그리고 저장(storage)하기 위한 것”을 8486.40-3010호에 분류토록 규정하고 있음 ㅇ EDS Tester system(wafer상태에서 각 chip의 전기적인 특성검사를 실시하여 양/불량을 선별)은 Tester(본체), Probe Card, Probe Station으로 구성되는데, 쟁점물품은 Probe Station으로서 Tester본체와 연결하여 카셋트에서 웨이퍼를 Load/Unload하고 Probe Card의 needle과 Wafer의 IC Pad를 정밀하게 Contact, Tester에서 받은 좌표의 위치로 Chuck을 이동하는 기능 및 temperature control 기능을 수행 함 ㅇ 쟁점물품이 수행하고 있는 개별기능을 살표보면, 검사대상 웨이퍼를 Load하고 검사가 끝난 웨이퍼를 Unload하는 것과 Test를 완료하면 다음 Test를 진행할 위치로 Wafer를 이동시키는 Auto stepping기능은 이송기능이며, Wafer를 이동시켜 Wafer의 IC Pad와 Probe Card의 needle 을 정밀하게 Contact시키는 Auto align기능은 웨이퍼의 이송 또는 핸들링 기능이며, 온도조절 기능은 주기능이라기 보다는 보조적이고 선택적인 기능임 ㅇ 따라서 쟁점물품은 웨이퍼의 이송 또는 핸들링에 주로 또는 전용되어 사용되는 물품이므로 제84류 주9다 및 8486호의 용어에 의거 제8486.40-3010호에 분류함(통칙1) |
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