| 참조번호 | 심사정책과-100050 |
|---|---|
| 시행일자 | 2006-12-28 |
| 시행기관 | 관세청 |
| 결정세번 | 8456.10-9000 |
| 연도 | 2006 |
| 회 | 11 |
| 품명 |
Micro-jet Laser Machine(레이저 절단기) ; Laser Stencil Systems ;
LSS800 |
| 물품설명 |
ㅇ 물품형태
- 본체, 레이저부, 증류수 펌프, 냉각장치로 구성 - 각 구성 장비별 세부 구성 내역 · 본체는 1.962m(W)*1.650m(D)크기, 중량 3톤이며, body, 레이저헤 드, X-Y테이블, 모니터용 PC, 증류수 순환장치, 공기 순환 장치, 헬륨가 스 순환장치, 전원장치, 냉각 시스템으로 구성 · 레이저부는 레이저빔 발생장치, 레이저용 PC, 냉각 시스템으로 구 성 · 증류수 펌프는 카트리지, 고압실린더, 필터, 전원장치 및 냉각 시 스템으로 구성 · 냉각장치(chiller)는 설비의 온도를 조절하기 위해 사용됨 - 작업 반경(Working Area) : 630*850mm - 정확도(accuracy) : ±5㎛ - 최대 축 이동 속도(maximum axis speed) : 1m/s - 레이저 파장대역 및 출력 : 1064nm, 100W - 증류수 펌프 수압 및 노즐 구경 : 20～500bars, 30·35·40·50·60· 75 또는 100㎛로 다양 ㅇ 기능 및 용도 - 본건 물품은 레이저헤드로 레이저(빛)와 물(증류수)을 동시에 분사하 여 고정된 피가공물을 가공(절단)하는 기능 - 본건 물품은 물과 함께 레이저를 조사하여, 가공중 열로 인한 손상 또 는 버(burrs) 발생을 방지 - 본건 물품은 금속 마스크(Metal mask), 평판디스플레이 제조용 마스 크 절단 (Mask cutting for the manufacturing of FPD), 웨이퍼 범핑용 스 텐실 절단(cutting of wafer bump stencil)을 위해 사용 - 제조사(시노바 http://www.synova.ch)는 작업반경 크기별로, 본건 물 품과 유사한 형태의 다양한 레이저가공기기를 제조하며, LDS(Laser Dicing Systems : 1～8인치 웨이퍼 가공), LGS(Laser Grinding Systems : 1～8인치 웨이퍼 가공), LCS(Laser Cutting Systems : 작업반경 300*300mm) 및 본건 물품인 LSS(Laser Stencil Systems : 작업반경 630*850mm)로 구분함 - 제조사는 본건 물품을 평판스크린 제조용 고정밀 금속박 마스크 제조 및 웨이퍼 범핑용 스텐실 제조에도 사용할 수 있다고 설명 ㅇ 심판청구한 청구인의 주장 - 수입자는 본건 물품 수입시 4인치 웨이퍼 절단용 지그를 함께 수입하 였으며, 본 지그는 X-Y테이블에 고정될 수 있도록 제작됨(대형 웨이퍼용 지그는 국내에서 별도 제작) - 수입자는 본건 물품을 일반사양이 아닌, 정확도 ±3㎛, 레이저 평균 출력(Laser average power) 100W, 증류수 펌프의 노즐 직경 30·40·50· 60·85㎛로 반도체웨이퍼를 가공하는 기계임을 주장 |
| 결정사유 |
ㅇ 관세율표 제8456.10호는 ‘레이저 방식에 의하여 재료의 일부를 제거하
여 가공하는 방식의 기계’를 분류하고 - 동해설서는 ‘광자를 가지고 표적(Target)을 포격(bombarding)하는 기 기로 구성되며, 반도체의 천공용, 기계·금속 또는 경(硬)물질의 절단용 기계와 각종 고저항 물질에 조각하는 기계를 포함한다’고 규정 ㅇ 본건 물품은 레이저 발생장치에서 발생된 레이저 빔과 증류수를, 레이 저헤드를 통하여 동시에 피가공물에 가함으로써, - 레이저 빔에 의하여 가공 대상 물질을 제거하고, 함께 분사되는 증류 수로 가공 대상 물질을 냉각하는 등 가공 작업중 온도변화에 의한 열 손 상 및 버(burr)의 발생을 방지하는 물품으로 - 레이저빔에 의하여 재료의 일부를 제거하여 가공하는 방식이므로 관세 율표 제8456.10호에 분류됨 ㅇ 본건 물품은 함께 수입된 4인치 크기의 웨이퍼 절단용 지그에 반도체 웨이퍼를 고정하여, 재료를 제거하는 방식으로 웨이퍼 절단할 수 있으며, - 그 기능상 일반적인 LSS800모델과 달리, 정확도 ±3㎛, 레이저 평균 출력(Laser average power) 100W, 증류수 펌프의 노즐 직경이 30·40·50 ·60·85㎛의 것을 갖추어, 웨이퍼를 절단할 수 있는 기능을 갖춘 물품이 나, - 작업 반경이 제조사의 웨이퍼 가공 전용 모델(240*240mm)과 비교해 볼 때, 현저하게 크고(630*850mm, 대각선 길이 약 41인치) - 제조사의 제시용도가 금속마스크, 평판디스플레이 제조용 마스크, 스 테인리스스틸 또는 플라스틱 재료의 웨이퍼 범핑용 스텐실 제작을 위한 것 으로 설명하고 있어, - 그 가공대상 재료가 반도체 재료가 아닌 금속[스테인리스스틸, 니켈, Invar(니켈을 함유한 철 합금)] 또는 플라스틱제의 것을 가공하는 것이 고, 관세율표 제8456.10호의 다른 호에 분류할 수 없으므로 - 관세율표 제8456호 용어의 규정에 의거 ‘레이저 방식에 의하여 재료 의 일부를 제거하여 가공하는 방식의 기타 기계’(HSK 8456.10-9000호)로 분류함 |
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