| 참조번호 | 심사정책과-100024 |
|---|---|
| 시행일자 | 2005-07-29 |
| 시행기관 | 관세청 |
| 결정세번 | 8504.90-9000 |
| 연도 | 2005 |
| 회 | 05 |
| 품명 |
Voltage Switch Module ;
①STR-F6700시리즈, ②STR-F6400시리즈 ③STR-G6000시리즈 ④STR-W6700시리즈, ⑤STR-A6000시리즈, ⑥STR-X6000시리즈 |
| 물품설명 |
ㅇ 기능 및 용도
- SMPS 등과 같은 정지형변환기 내부에 장착되어 전기적인 신호를 받아서 제어신호로 바꾸어 전달(Switching)하는 기능 수행 ㅇ 물품 구조 및 형태 - 리드프레임 위에 제어회로(모노리식 IC) 및 파워반도체소자를 장착하여 wire로 연결하고, 물품 외부는 검정색 에폭시수지로 몰딩되어 있으며, 외 부와의 전기회로 접속을 위해 5개, 7개 또는 8개의 리드를 갖춘 물품 ㅇ 제조방법 - ①번물품 : 금속제 리드프레임 위에 파워트랜지스터와 도자제 절연기판 을 장착하고, 도자제 절연기판 위에 제어용 모노리식IC를 장착하여 wire 로 상호 연결한 후, 에폭시수지로 몰딩(package)한 물품 - ②, ③번물품 : 금속제 리드프레임 위에 두개의 도자제 절연기판을 장착 하고, 각각의 절연기판 위에 MOSFET MOSFET : 금속산화물 반도체 공정으 로 제작된 전계효과트랜지스터(Field Effect Transistor) 과 모노리식IC를 장착한 후, wire로 배선하여 에폭시수지로 몰딩(package) 한 물품 - ④번물품 : 금속제 리드프레임 위에 MOSFET을 장착하고 그 위에 세라믹 절연기판을 양면 절연 접착제로 접합한 후, 절연기판 상부에 모노리식IC 를 장착 wire로 상호 배선하여, 에폭시수지로 몰딩(package)한 물품(chip on chip 형태) - ⑤, ⑥번물품 : 금속제 리드프레임 위에 모노리식IC와 MOSFET를 장착하 여 wire로 상호배선한 후, 에폭시수지로 몰딩(package)한 물품 ㅇ 기능 및 용도 - SMPS 등과 같은 정지형변환기 내부에서 전기적인 신호를 받아서 제어신 호로 바꾸어 전달하는(Switching) 기능을 수행 |
| 결정사유 |
ㅇ 본 물품은 SMPS(정지형변환기의 일종) 내부에 장착되어 전기적인 신호
를 받아서 제어신호로 바꾸어 전달(Switching)하는 기능을 수행하는 물품 으로, - 본 물품은 그 자체로 전기에너지를 변환하는 기능은 아니므로 제8504호 의 단위기기에 분류될 수는 없고, 이들 물품에 결합되어 사용되는 부분품 이므로 관세율표해석에관한통칙 1 및 6에(제16부 주2나)따라 HSK8504.90- 9000호에 분류됨 |
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